本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

　　中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

　　根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

　　本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险说明”章节，并特别注意以下风险：

　　近年来，由于紧邻电子产业供应链的地缘优势、人力资源成本优势等因素，覆铜板等电子信息工业产品的生产重心逐渐向中国大陆转移。未来，若在进出口贸易中，相关国家对我国电子信息工业产品出口贸易采取反倾销、加征关税等贸易保护措施，包括公司在内的以覆铜板、PCB为代表的电子材料行业将面临由于贸易壁垒带来的成本上升或需求波动等风险。

　　公司本次发行募集资金主要投资生产环氧树脂、覆铜板等产品，公司募集资金投资项目已经过慎重、充分的可行性研究论证，具有良好的技术积累和市场基础，但公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前国家产业政策、行业发展趋势、市场环境、对市场和技术发展趋势的判断等因素作出的。在项目实际运营过程中，随着时间的推移，上述因素存在发生变化的可能。由于受到此类不确定或不可控因素的影响，本次募集资金项目实施后存在不能完全实现预期效益的风险。

　　公司覆铜板业务主要客户均为业内知名的上市公司或大型集团公司。客户生产经营规模较大、商业信誉良好，并与公司之间建立了长期、稳定的合作关系。

　　若未来主要客户的生产经营发生重大不利变化、或者相关主要客户减少与公司之间的合作规模，可能对公司的经营业绩产生不利影响。

　　环氧树脂下游主要应用于电子电气、涂料、复合材料等行业，上游主原料为双酚 A、环氧氯丙烷、四溴双酚 A和丙酮。这些上下游产业出现波动，将会对环氧树脂行业的增长和利润水平产生不确定性影响。覆铜板原材料主要包括铜箔、树脂和玻纤布，原材料价格会受到铜等大宗商品价格波动，从而影响生产成本。

　　2022年 1-9月，发行人环氧树脂产品、覆铜板的平均销售单价较 2021年度有所回调。若未来原油供应不稳定或者价格大幅上涨、公司主要原材料价格高企、环保及安全生产政策收紧等，可能会对公司原材料供应和价格产生较大影响，如果公司不能充分有效将原材料涨价风险向下游转移，则可能会导致公司面临营业成本上升、毛利率下降的风险，进而对公司生产经营以及利润带来重大不利影响。

　　此外，随着消费电子行业的景气度波动，若同行业竞争对手采取低价竞争的策略，则公司为巩固现有市场份额、PP电子网址消化产能，则主要产品的销售单价亦面临下滑的风险，进而毛利率将进一步下降。

　　本次募集资金到位后，由于本次发行后公司总股本和净资产将会相应增加，募集资金投资项目体现经营效益需一定的时间，在总股本和净资产均增加的情况下，每股收益和加权平均净资产收益率等指标可能出现一定幅度的下降。因此，股东即期回报存在被摊薄的风险。

　　本次发行股票相关事宜尚需上交所审核并经中国证监会注册。能否取得相关的批准以及最终取得批准的时间均存在不确定性。

　　公司本次发行采用向特定对象发行的方式，董事会审议通过本次发行方案时尚未确定全部发行对象。本次发行结果将受到证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者对本次发行方案认可程度以及市场资金面情况等多种因素的影响，因此本次发行存在募集资金不足甚至发行失败的风险。

　　股票市场收益与风险并存，股票价格不仅受公司盈利水平和发展前景的影响，而且与投资者的心理预期、股票供求关系、国家宏观经济状况和国际政治经济形势等因素关系密切。公司股票市场价格可能因上述因素出现背离价值的波动，股票价格的波动会直接或间接地给投资者带来投资收益的不确定性。

　　股票投资本身具有一定的风险。股票价格不仅受公司的财务状况、经营业绩和发展前景的影响，而且受到国家经济政策、经济周期、通货膨胀、股票市场供求状况、重大自然灾害发生等多种因素的影响。因此本次发行完成后，公司二级市场股价存在不确定性，若股价表现低于预期，则存在导致投资者遭受投资损失的风险。

　　EPOXY BASE INVESTMENT LTD.，在英属维尔京群岛注册设立， 1998年 8月以前为发行人控股股东

　　EPOXY BASE INVESTMENT HOLDING LTD.,在英属维尔京群 岛注册设立，系发行人股东

　　聚丰投资有限公司（NEWFAMEINVESTMENTLIMITED），系发 行人股东

　　EPOXY BASE（H.K.） ELECTRONIC MATERIAL LIMITED（宏昌电子材料有限公司），系发行人在中国香港设立的子公司

　　宏昌电子材料股份有限公司本次发行募集资金所投资的“珠海宏 昌电子材料有限公司二期项目”、“珠海宏昌电子材料有限公司 年产 8万吨电子级功能性环氧树脂项目”和“功能性高阶覆铜板 电子材料项目”

　　济南圣泉集团股份有限公司（605589.SH），系发行人可比上市公 司

　　安徽神剑新材料股份有限公司（002361.SZ），系发行人可比上市 公司

　　上纬新材料科技股份有限公司（688585.SH），系发行人可比上市 公司

　　发行人可比上市公司、客户，包含广东生益科技股份有限公司、 江西生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司、江苏生益特种 材料有限公司、陕西生益科技股份有限公司

　　发行人可比上市公司、客户，包含金安国纪科技（珠海）有限公 司、上海国纪电子材料有限公司

　　发行人可比上市公司、客户，包含南亚新材料科技股份有限公司、南亚新材料科技（江西）有限公司

　　发行人可比上市公司、客户，包含杭州联生绝缘材料有限公司、 珠海华正新材料有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、杭州华正新材料有限公司

　　发行人客户，包含瀚宇博德科技（江阴）有限公司、川亿电脑（重 庆）有限公司、川亿电脑（深圳）有限公司、昆山元茂电子科技 有限公司、东莞瑞升电子有限公司

　　发行人客户，包含松下电子材料（广州）有限公司、PANASONIC TH、松下电子材料（苏州）有限公司、Panasonic Industrial Devices Materials Europe GmbH

　　发行人客户，包含江西省航宇新材料股份有限公司、江西省航宇 电子材料有限公司

　　发行人客户，包含常熟金像电子有限公司、常熟金像科技有限公 司、苏州金像电子有限公司

　　发行人客户，包含江西省宏瑞兴科技股份有限公司、江西省瑞烜 新材料有限公司、信丰普源电子材料有限公司

　　发行人客户，包含江苏华神电子有限公司、昆山市华新电路板有 限公司、昆山市华兴线路板有限公司

　　发行人客户，包含广州宏仁电子工业有限公司、 GRACE ELECTRON （HK） LIMITED

　　发行人供应商，包含建滔（衡阳）实业有限公司、惠州忠信化工 有限公司、广州市建滔化工贸易有限公司

　　发行人供应商，包含山东海力化工股份有限公司、青岛广联六合 国际贸易有限公司

　　发行人供应商，包含长春化工（江苏）有限公司、长龙化工（深 圳）有限公司

　　2019年 12月 31日、2020年 12月 31日、2021年 12月 31日、2022 年 9月 30日

　　分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，可应用于电 子电气、涂料、复合材料及土木工程等领域

　　能满足电子行业对绝缘性能要求的环氧树脂，对环氧树脂的纯度 和性能稳定性等品质要求较高

　　具有阻燃特性的环氧树脂，常规阻燃型环氧树脂是由电子级液态 环氧树脂与四溴双酚A在触媒作用下反应再溶解于丙酮中制成， 主要用于覆铜板的生产

　　“Copper Clad Laminate”的缩写，一种将增强材料，浸以树脂胶 黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔在热压机中 经高温高压成形加工而制成的板材，用于制作电路印刷板的主要 基材

　　不易弯曲、具有一定硬度和韧度的覆铜板，一般以纸、玻璃纤维 布、陶瓷或者金属作为增强材料

　　一种主要由树脂和增强材料组成，将增强材料浸以树脂，经过烘 干、裁剪后形成的制作覆铜板的坯料，其中增强材料又分为玻纤 布、纸基、复合基等几种类型

　　“Printed Circuit Board”的缩写，PP电子网址组装电子零件用的基板，是在通 用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板

　　高分子材料覆铜板所测试的CTI值（Comparative Tracking Index）， 指材料表面能经受住50滴电解液（0.1％氯化铵水溶液）而没有形 成漏电痕迹的最高电压值，其在一定程度上衡量此材料的绝缘安 全性能，此值越高，代表材料的绝缘性越好，因此高CTI产品已成 为电子行业研究发展趋势

　　可编辑逻辑控制器（Programmable Logic Controller），一种具有 微处理机的数字电子设备，用于自动化控制的数字逻辑控制器， 广泛应用于工业控制领域

　　在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（Restriction of Hazardous Substances），是由欧盟立法制定的一项强制性标准， 主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于 人体健康及环境保护

　　欧盟关于报废电子电气设备的指令（Waste Electrical and Electronic Equipment Directive）

　　印制电路协会（Institute of Printed Circuits），亦称国际电子工业 联接协会，是一家全球性非盈利电子行业协会

　　国际电工委员会（International Electrotechnical Commission），是 世界上成立最早的国际性电工标准化机构，负责有关电气工程和 电子工程领域中的国际标准化工作

　　集散控制系统（Distributed Control System），是以微处理器为基 础，采用控制功能分散、显示操作集中、兼顾分而自治和综合协 调的设计原则的新一代仪表控制系统

　　注：本募集说明书中除特别说明外所有数值均保留两位小数，若出现总数与各分项数值之和的尾数不符的情况，均为四舍五入原因所致。

　　Epoxy Base Electronic Material Corporation Limited.

　　广州市黄埔区开创大道 728号 3栋 101房（部位：3栋 212房）

　　有机化学原料制造（监控化学品、危险化学品除外）；初级形态塑料 及合成树脂制造（监控化学品、危险化学品除外）；树脂及树脂制品 批发；化工产品批发（危险化学品除外）；专项化学用品制造（监控 化学品、危险化学品除外）；危险化学品制造

　　公司自 2002年起开始生产环氧树脂产品，历经二十年的发展与积累，公司在环氧树脂领域已形成了丰富稳定的产品矩阵，具备完备的产品生产系统，各品类环氧树脂产品经过内部生产衔接，形成具有密切联系的有机整体。2020年重大资产重组实施后，无锡宏仁成为上市公司全资子公司，公司主营业务由“电子级环氧树脂的生产与销售”延伸至下游“覆铜板、半固化片生产与销售”，形成“环氧树脂、覆铜板”双主业格局。公司生产的环氧树脂主要应用于电子电气、涂料、复合材料等领域；覆铜板作为印刷电路板的主要材料，主要应用于消费电子、通讯设备等领域。

　　报告期内，公司第一大股东为 BVI宏昌。截至 2022年 9月 30日，BVI宏昌持有公司 28.07%的股份。

　　报告期内，公司实际控制人为王文洋及其女儿 Grace Tsu Han Wong。截至2022年 9月 30日，公司实际控制人不直接持有公司股份，其通过控制 BVI宏昌、广州宏仁、香港聚丰、CRESCENT UNION LIMITED合计可控制宏昌电子65.16%的股份。

　　王文洋先生：中国台湾籍人士、拥有美国国籍，大英帝国官佐勋章（OBE）、英国伦敦皇家学院荣誉科学博士、物理博士、英国伦敦皇家学院教授、校董。现任宏仁企业集团总裁及其多家控股子公司的法定代表人或执行董事，台胞证号为00007***，住所为中国台北市复兴北路 18*号。

　　Grace Tsu Han Wong女士：英国籍人士，其持有的英国护照号为 562395***，住所为中国台北市复兴北路 18*号。

　　公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，依证监会相关行业分类，公司所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码C39）。公司按“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业相关要求履行信息披露，其中公司环氧树脂业务参照化工行业相关要求披露。

　　公司所处行业实施国家行业主管部门宏观调控与行业协会自律管理相结合的监管体制。其中，国家发展和改革委员会与工业和信息化部是行业的行政主管部门，中国胶粘剂工业协会、中国复合材料工业协会、中国涂料工业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会为行业自律组织。

　　国家发展和改革委员会承担行业的宏观管理职能，主要负责拟订并组织实施行业发展战略、中长期规划和年度计划，制定产业政策，指导新建项目与技术改造；国家工业和信息化部电子信息司是行业的行政主管部门，承担电子信息产品制造的行业管理工作，指导拟定行业技术法规和行业标准，促进电子信息技术推广应用。

　　中国电子材料行业协会覆铜板材料分会是公司所在覆铜板生产领域的电子树脂行业的自律性行业组织，主要负责促进电子材料上下游的联系与整合发展，推动电子专用材料行业的经济、技术水平的提高，开展国际国内同行间广泛合作等。

　　文件将“268电子级环氧树脂”、“63高频微 波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔列入重点新 材料

　　发展目标：供给高端化水平不断提高。先进基 础材料高端产品质量稳定性可靠性适用性明显 提升。具体措施上：实施大宗基础材料巩固提 升行动，引导企业在优化生产工艺的基础上， 利用工业互联网等新一代信息技术，提升先进 制造基础零部件用钢、高强铝合金、稀有稀贵 金属材料、特种工程塑料、高性能膜材料、纤 维新材料、复合材料等综合竞争力

　　落实节约优先方针，完善能源消费强度和总量 双控制度，严格控制能耗强度，合理控制能源 消费总量，推动能源消费革命，建设能源节约 型社会

　　重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连 接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆， 耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆， 高 频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封 装基板、特种印制电路板。突破关键材料技术。 支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、 电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与 辅助材料，高端印制电路板材料等封装与装联 材料的研发和生产。提升配套能力，推动关键 环节电子专用材料研发与产业化

　　《中央关于 制定国民经济和 社会发展第十四 个五年规划和二 〇三五年远景目 标的建议》

　　加快发展现代产业体系，推动经济体系优化升 级：发展战略性新兴产业。加快壮大新一代信 息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装 备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海 洋装备等产业。推动互联网、大数据、人工智 能等同各产业深度融合，推动先进制造业集群 发展，构建一批各具特色、优势互补、结构合 理的战略性新兴产业增长引擎，培育新技术、 新产品、新业态、新模式

　　半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式 元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元 器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制 线路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性 能覆铜板等）等电子产品用材料，属于国家鼓 励类产业之一

　　电子级环氧树脂产品属于“新一代信息技术产 业”中“1.2.3高储能和关键电子材料制造”之 “3985电子专用材料制造”，覆铜板产品属于 “新材料产业”中“3.5.2.1高性能热固性树脂 基复合材料制造”之“2659其他合成材料制造”

　　环氧树脂的最早研发与生产始于 20世纪 30年代的德国，行业历经八十多年的发展，环氧树脂产品的品种已较为丰富，质量不断升级及其应用领域已十分广泛。目前全球环氧树脂产能主要分布在中国、韩国、西欧、美国及中国台湾等地区。环氧树脂需求的增长主要受下游电子电气、涂料和复合材料等应用领域消费增长的带动，环氧树脂的消费结构与经济发展密切相关，PP电子网址经济越发达、生活水平越高，环氧树脂消费量越高。

　　我国自 1958年实现环氧树脂工业化生产以来，环氧树脂产量逐年递增。改革开放以后，有两大标志性工程成为我国环氧树脂行业发展的关键事件：1985年，中石化岳阳石化总厂环氧树脂厂从日本引进了年产 3,000吨高纯环氧树脂装置生产技术，并于 1988年建成投产，这是中国引进的第一套先进环氧树脂生产装置；其次，1990年江苏省无锡市树脂厂从德国引进年产 3,000吨电子级环氧树脂装置建成投产，推动中国环氧树脂产业实现跨越式发展。在“引进来”、“走出去”等战略的发展指导下，中国环氧树脂行业获得长足发展。全球产业持续进行结构调整和地区转移，使得电子、船舶、风电叶片等大多数下业转移到中国，带动了对环氧树脂的需求。

　　环氧树脂行业的快速发展与中国制造业的崛起趋势一致，电子工业、汽车产业作为我国的支柱产业，与之配套的环氧树脂需求量大，船舶、海洋工业、集装箱工业也越来越需要环氧树脂。2021年，我国环氧树脂表观消费量约 155万吨，消费量约占全球总量的一半，是名副其实的环氧树脂消费大国。

　　注：表观消费量：指当年产量加上净进口量（当年进口量减出口量） 资料来源：中国化工信息、前瞻产业研究院、中国石油和化工大数据中心 目前国内普通环氧树脂市场增速放缓，而高端环氧树脂需求量大，且大量依赖进口。2021年我国环氧树脂进口量为 31.58万吨，2017年-2021年我国环氧树脂年平均进口量为 31.10万吨，长期保持逆差状态，年平均逆差达到 24.58万吨。

　　在国内环氧树脂这个细分行业中，主要以产能集中、规模较大、规范经营的发展为基本态势，同时受到安监、环保等因素影响，不规范的企业将逐渐被淘汰。

　　覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料（一般为木浆纸或玻纤布）浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造 PCB印制电路板，是一种核心材料。

　　印制电路板（Printed Circuit Board，即 PCB），又称印刷线路板，是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按照预先设计，形成点间连接和印刷元件的基板。其功能是让电子元器件按照预定电路连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，因此 PCB的可靠性，直接影响设备整机的质量。

　　印制电路板是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，目前，在整个消费电子产业链，PCB并无替代品，绝大多数电子设备及产品均需配备，因此它被称为“电子系统之母”。

　　全球覆铜板产业历经 80年左右的发展历史，主要经历了三个时期，美国企业主宰市场时期、日本企业主导市场时期和多极化发展时期。不同发展阶段主导企业的分布一定程度上体现了覆铜板产业的全球市场逐渐由欧美发达国家转移至亚洲地区，尤其是中国大陆。

　　覆铜板产品作为印制电路板材料的主要基材，目前尚未存在其他新兴可替代材料，相较于下游的印制电路板产品，标准化程度相对更高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格局逐渐稳定。目前，覆铜板行业主要呈现中国港台地区、大陆地区以及日韩鼎立格局。

　　覆铜板行业的供需状况与下游 PCB厂商、终端电子信息产业的发展、宏观经济环境密切相关。

　　随着 5G、汽车电子、物联网、无人驾驶时代的到来，在相关终端市场的增量需求以及存量替换需求的双重作用下，相应覆铜板基材产业也会迎来市场容量扩张带来的机遇与挑战，终端应用市场将拉动行业向高阶材料升级。

　　环氧树脂行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用，同时随着电子行业新技术、新工艺不断涌现，产品和工艺更新迭代加快，这就要求行业企业必须不断提升技术创新能力、况如下：

　　由于电子级树脂对覆铜板性能影响至关重要，因此在进行新产品设计时需要深刻理解终端应用场景与电子级树脂特性间的关联，明晰行业发展方向及技术路线。此外，新产品特性一定要匹配覆铜板的工艺特性和操作窗口，比如考虑在覆铜板生产的浸胶环节和压合环节树脂的反应性和流变特性。

　　在硬件方面，要求配置全套合成实验及分析测试设备，对新产品在纯度、分子量等方面的化学特性进行表征分析；还需要拥有覆铜板应用实验及测试设备，以评估新产品在树脂配方体系以及其制成的覆铜板样板中的各项性能。在软件方面，要求必须吸纳多年电子行业从业经验、高分子材料学背景的综合性高端人才。

　　在中试阶段，树脂类别的迭代伴随工艺流程和生产设备的全新设计，试产后反复修改产线设备、优化工艺流程，直到达到品质稳定、目标收益率后方能进行批量生产的产线设计。整个量产实现的过程需要较长时间持续优化。

　　作为覆铜板行业的重要基材，电子级树脂的配方微调都可能会对覆铜板性能产生重大影响，因此下游客户对电子级树脂供应商的认证非常严格，覆铜板客户的认证周期通常需要 3-6个月，涉及到终端设备商认证的材料通常需要 1-2年。

　　在通过认证后，客户通常还要通过小批量试产对供应商产品的稳定性与服务能力进行审慎评价，部分客户通过至少 1-2年小批量验证后才会大批量使用。

　　出于对产品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑，下游客户一般不会轻易更换供应商。因此客户认证，特别是大客户认证对新进入的企业设置了较高的准入门槛。

　　生产方面，覆铜板用环氧树脂、酚醛树脂及苯并噁嗪树脂等树脂产品因自身通常含有溶剂属于危险化学品，根据法律法规要求，相关生产企业必须取得危险化学品经营许可证、安全生产许可证、排污许可证等诸多资质许可，发行人已获取生产经营所必须的资质，相关证照均在有效期内。取得上述资质的难度较大、时间较长。研发方面，企业需要具备高规格的研发中心、匹配全套应用评估测试能力等硬件条件以及配备高素质合成和应用开发人才等软件条件。因此，电子级环氧树脂行业存在较为明显的资质壁垒。

　　覆铜板材料的生产制造涉及到高分子物理、高分子化学、材料学、热传导等多学科的交叉应用、研究，通常需要在掌握了树脂配方的研发以及各类铜箔、玻纤布按照性能差异进行的选用搭配等理论技术的基础上，配合由丰富行业经验所形成的工艺技术才能够真正实现产品的稳定量产PP电子app下载。

　　覆铜板材料存在两类特殊形式的认证，一是机构认证，即权威机构对材料安全性、质量进行的认证，二是客户认证，即客户对覆铜板材料各方面性能是否符合要求进行全面的认证，通常认证内容更为详细、严格，认证周期更长，下游客户通常出于产品品质的标准性、供货稳定性等因素考虑，在选择合适的覆铜板供应商后会保持相对稳定的合作，对新进入者存在一定壁垒。

　　资金壁垒主要体现在两方面，一方面是生产设备、生产车间的购置、建设以及维护管理需要投入资金，另一方面是为满足下游终端应用日新月异的产品需求，需要持续在产品研发、材料认证上予以资金投入，保障企业产品的竞争力。

　　环氧树脂在应用中的一大特点是能按不同的使用性能和工艺性能要求，设计出针对性强的配方，但是每个配方都有一定的适用范围或条件，不是在任何工艺条件和任意使用条件下都宜采用。由于不同配方的环氧树脂固化体系的固化原理不完全相同，所以环氧树脂的固化历程，即固化工艺条件对环氧固化物的结构和性能影响极大，相同配方在不同的固化工艺条件下所得产品的性能会有非常大的差别，所以正确的材料配方设计和工艺设计是环氧树脂应用技术的关键。因此，行业的技术水平主要体现在研发设计相应的专用配方及其成型工艺条件上。

　　我国环氧树脂深加工技术虽然发展较晚，但由于环氧树脂具有粘结范围广、强度高、结构简单、密封性好等优点，应用领域非常广，因此环氧树脂深加工发展较快。目前国内外广泛应用于风电叶片、农机、汽车、造船、仪表、航空、电瓷、电子与电器、建筑等领域，应用范围日益增大，行业发展至今主要呈现以下几种特点：

　　环氧树脂具有力学性能高，粘接性能优异，绝缘性、防腐性、稳定性、耐热性好等特点，在风电、汽车、化工、轻工、电子电器和航空航天等领域得到广泛的应用。近年来，随着下游应用领域的发展，环氧树脂产品需求量逐步攀升，同时，伴随着国内化工基础原料供给日渐丰富，环氧树脂等化工材料向下游发展迎来黄金发展期。化工材料应用一直是欧美和日本企业的强项，但随着环氧树脂下游应用产业的主导权转移，国内材料企业正在加速实现规模化量产。

　　日本企业在特种环氧树脂领域占据优势地位。随着电子电气材料的发展，对环氧树脂特性的要求也越来越高，除了要求快速固化、低应力、耐热性外，对产品在高纯度、低粘度、阻燃性、透明度等精细化方面也提出更高要求。电子电气类的特种环氧树脂方面，日本企业总体处于领先位置，代表企业包括日本化药、日本 DIC、三菱化学、新日铁等。例如应用在覆铜板的电子级环氧树脂，随着印制电路板在高频高速需求方面的发展，具备提高介电特性的改性环氧树脂将得到更多应用。

　　国内企业在产业链中逐步寻求向高附加值领域的突破，包括圣泉集团、发行人、同宇新材料（广东）股份有限公司、四川东材科技集团股份有限公司等公司已经在覆铜板和电子封装用环氧树脂有一定基础，供应给生益科技南亚新材华正新材等厂商。随着国内覆铜板企业快速扩张、产品升级，国产环氧树脂企业将在高端领域取得更大突破。此外，特种环氧树脂在 PCB油墨、电子塑封和环氧胶粘剂领域都有广泛应用，基于对需求增长和国产替代的看好，国内的环氧树脂企业也加速了在高端特种环氧树脂领域的产能扩张和品类扩张。

　　随着 2020年以来环氧树脂下游应用领域中的以风电、消费电子为代表的相关板块需求快速增长，环氧树脂呈现需求量与盈利水平的同步攀升，基于对风电用树脂和电子电气用树脂相关应用领域需求前景的乐观估计，吸引了大量企业扩产。在产能大幅增长的背景下，是否能形成一体化和规模化的企业，建立低成本优势；以及依靠技术和客户优势，进行产品差异化竞争将显得尤为关键，例如江苏瑞恒新材料科技有限公司在江苏连云港所布局的“双酚 A+环氧氯丙烷+环氧树脂”前向一体化生产项目；发行人通过收购无锡宏仁所实施的后向一体化策略等，环氧树脂产业链逐步呈现出向上下游拓展以实现成本优势或销售渠道优势的一体化趋势。

　　目前覆铜板行业产品结构主要以刚性覆铜板为主，刚性覆铜板中又以玻纤布基覆铜板应用范围最广，玻纤布基覆铜板是以玻纤布作为增强材料的刚性覆铜板，具有机械性能好、抗冲击能力强、耐湿性强等多种优点。覆铜板材料的发展方向与 PCB以及终端应用的需求紧密联系，终端客户基于不同应用场景对 PCB的性能、品质提出差异化的要求，对电子基材的性能要求进而由 PCB厂商传导至覆铜板厂商，目前主要呈现以下特点：

　　无铅技术是指在 PCB产品制程中不含有铅的使用，如焊锡工艺中，必须使用锡银铜代替铅材料，但新材料的应用随之带来焊接温度的增加，因此在 PCB无铅制程下，对覆铜板材料的耐热性提出了更高的要求；无卤技术则涉及在树脂配方中采用不含卤素类物质的阻燃剂，新型阻燃剂的开发意味着对原有树脂配方体系均衡性的重构。

　　随着全世界范围内环境保护意识的逐步提高，RoHS、WEEE等对电子电气设备环保标准进行规范的强制性标准开始在电子信息行业逐渐推广，从而对上游电子材料的生产工艺提出了更高的环保要求。IPC、IEC等电子信息行业的标准化制定组织均推出了相应无铅、无卤覆铜板产品标准，环保型覆铜板材料逐渐成为行业主流，公司报告期内无铅、无卤产品销售占比达到 90%以上。

　　（2）电子消费产品可持化、轻薄化需求驱动材料的高密度、高集成度 随着电子消费产品可持化、轻薄化需求的不断提高，印制电路板作为电子元件的载体呈现高密度、高集成度的发展趋势，作为核心基材的覆铜板则既要尽可能轻薄又要有较强的可加工性，以满足高密度PP电子app下载、高集成度印制电路板“微孔、细线、薄层化”的工艺特征。在这样的背景下，以高密度互连覆铜板（即 HDI板）为代表的能够适应高密度、高集成度制程的覆铜板材料应运而生。